En tant que pierre angulaire du champ des composants électroniques, les relais jouent un rôle vital dans les circuits.Parmi eux, la fiabilité des contacts affecte directement les performances du relais.Le coller de contact n'est pas seulement un problème technique, mais aussi un facteur clé affectant la durée de vie et la fiabilité des relais.Cet article vise à fournir une analyse approfondie des causes et des solutions de contact de relais, offrant une perspective complète sur la compréhension de ce problème commun.
Multiples facteurs d'influence des points de contact
Tout d'abord, en tant que composante centrale du relais, la stabilité et la fiabilité du contact sont la base du fonctionnement de l'ensemble du relais.L'état des contacts est affecté par de nombreux facteurs, tels que le choix du matériau de contact, la tension et le courant appliqués aux contacts (en particulier lors de la fabrication et de la rupture), le type de charge, la fréquence de fabrication et de rupture, les conditions environnementales,Méthode de contact et phénomène d'oscillation causée par la vitesse d'ouverture et de clôture des contacts, etc. Ces facteurs fonctionnent ensemble sur les contacts, ce qui peut entraîner une série d'échecs tels que le mouvement anormal, l'adhésion, l'usure excessive et une résistance accrue de contact.
Effet de courant inrush sous charge capacitive
Dans les charges capacitives, telles que les lumières des indicateurs et les moteurs, le courant d'appel lorsqu'il est fermé est significativement supérieur au courant de fonctionnement normal.En prenant une lampe LED 1W / 2UF à titre d'exemple, lorsque de nombreuses lampes dans une zone de bureau sont connectées en parallèle et contrôlées uniformément, le courant d'appel lorsque les lumières sont allumées peuvent être de 20 à 40 fois le courant de fonctionnement normal.Le relais connaîtra un état de transition de ouvert à fermé pendant le processus de clôture.Dans un scénario actuel important, l'occurrence répétée de cet état "Critical On-Off" générera des étincelles aux contacts, ce qui entraînera des dommages aux contacts.Remarquable.
Problème de tension inverse dans les charges inductives
Dans les charges inductives, l'éteign de la charge peut entraîner une tension inverse de centaines à des milliers de volts.Cette tension inverse crée une chaleur blanche ou un arc qui se décharge dans l'air.Normalement, la tension de panne d'isolation critique dans l'air à température ambiante est de 200 à 300 volts.Lorsqu'une sortie se produit, une matière organique telle que l'azote et l'oxygène dans l'air se décomposera, formant des dépôts noirs (tels que les acides et les carbures) sur la surface de contact.Ces dépôts adhéreront entre les contacts de relais.À mesure que le nombre de temps de commutation augmente, les marques inégales se formeront à la surface des contacts, conduisant finalement à l'adhésion des contacts.
La criticité des matériaux de contact de relais
Dans les scénarios d'application de haute puissance, le problème d'adhésion des contacts de relais est devenu un facteur clé pour déterminer sa vie.Bien que le courant d'appel et la tension inverse soient inévitables, la clé consiste à choisir un matériau de contact avec une bonne résistance à l'adhésion.Par exemple, les matériaux de contact AGSNO2 sont largement utilisés en raison de leurs excellentes propriétés anti-adhésions.En plus du matériau lui-même, le traitement technique du processus de traitement de surface est également crucial.Cet aspect dépend du niveau de technologie des processus des principaux fabricants.
en conclusion
Le problème du collage des contacts est un défi technique complexe et multiforme, et sa solution nécessite une considération complète de la sélection des matériaux, des solutions de conception, des processus de fabrication et d'autres aspects.En acquérant une compréhension plus approfondie des causes et en influençant les facteurs de collage des contacts, nous pouvons non seulement améliorer la fiabilité et la vie des relais, mais aussi le progrès technologique dans le domaine des composants électroniques.La recherche et l'innovation futures devraient se concentrer sur l'optimisation des matériaux de contact et l'amélioration des processus de fabrication pour relever ce défi.