د تخنیکي اختراع په څپو کې، د مدغم شوي سرکټ ډیزاین ساحه د فکر په انقلابي ډول درملنه کړې.مفکورې لکه کیوبیک IC (مکعب IC)، Invackrouse (ITASOS)، لیتس ځای (EFF)، لومړی ځل په اګست 7 کې یاد شوي و، په وخت کې خورا پرمختللی و.مګر کله چې وخت تیریږي، دا نظرونه چې یو څه حیران شوي و چې تدریج په تدریج سره په ریښتیني نړۍ کې پښه ځای وموند.لکه څنګه چې د موور قانون د نه منلو وړ و کله چې لومړی وړاندیز شوی، موږ اوس کولی شو له 100 ملیون څخه ډیر لیږدونکي د یو څخه ډیر چپسونو په ټیټ چمټر کې د لږ چپسونو په ټیټ چپسونو کې د لږ کیلو ملیمر څخه لږ ټرانسپونه ادغام کړو.نن ورځ، دوه کاله وروسته، زه لاهم باور لرم چې دا ابتکار نظرونه بیا ژوره کې سپړنه دي او لوستونکو ته یې سپارښتنه کوي.
1. د درې اړخیز لید څخه مدغم شوي سرکټ ډیزاین نوښت
په دودیز لوی - پخه شوي سرکټ (IC) ډیزاین (ډیزاین اکثرا په یو چپ کې، د المارۍ ډایپیل IP اصلي او د چپ ذخیره کولو برسیر انتظار باسي.دا پروسه د دوه اړخیز ادغام ټیکنالوژۍ پراساس ده، په کوم کې چې ټول د ټرانسجيس فعالیت واحدونه په ورته الوتکه کې موقعیت لري.
په هرصورت، لکه څنګه چې د سیسټم پیچلتیا ډیرول لاهم دوام لري، د چپ په ساحه کې زیاتوالی د چای حاصلات په مستقیم ډول اغیزه کوي.سربیره پردې، د تخنیکي پرمختګ په توګه فزیکي محدودیتونه نږدې کیږي، د مور د قانون حدود څرګندیږي.د پایلې په توګه، خلکو د نوي حلونو په لټه کې پیل شو، لکه د سیسټم دننه کڅوړه (SIP) او پرمختللی ادغام ټیکنالوژي، کوم چې د مور د قانون دوام کلیدي کسه ګرځیدلی.
پدې شرایطو کې، موږ یو نوښتګر نظر وړاندیز وکړ:: د درې اړخیز لید څخه د مدغم شوي سرکټونو ډیزاین کول.د مثال په توګه د سیسټم-I-C-COP (EC) ډیزاین اخیستل، موږ نور د ورته استوګنې په اړه ټولې برخې ډیزاین نه کوو، مګر دا کچه یې د بشپړ چپ جوړولو لپاره توزیع کوو، او دا کچه یې جوړه کړهسیستم.لکه څنګه چې لاندې په عکس کې ښودل شوي، هر پوړ د لیږدونکو یوه طبقه لري او د څو ګونې ایستلو له لارې وصل شوی دی.مختلف پلورنځيونه د سیلیکون له لارې د سیلیکون له لارې ساتل شوي (TSV) او د توزیع پرتونه (RDL).
د دې ډیزاین میتود پدې معنی دی چې مختلف پلورنځيونه د مختلف پروسې نوډونو په کارولو سره تولید کیدی شي، پداسې حال کې چې په ورته کچه لیږدونکي ورته اړتیا کارولو ته اړتیا لري.دا نه یوازې د مدغم شوي سرکټ ډیزاین او پرمختللي بسته بندۍ ډیزاین یو فیوژن دی، بلکه د یو برانډ نوې ډیزاین مفهوم هم دی.مشکل د ایډا وسایلو بدعت او د اډا وسیلو تطابق دی.
2. د EDA وسیلو لپاره د نوي دور اړتیاوې
د سي آی سیستم د سیستم د تجهیزاتو دودیز ډیزاین وسیلې او د سیلیکون سبسیجی د مزي میرلو له لارې د دوی اړیکې درک کول.په هرصورت، د نوي ډیزاین نظر لاندې، کله چې ډیری پلورنځي شتون لري، موږ باید یوازې په پلورنځي کې د سیګنال څخه مداخله او تارونه ورنکړو، بلکه د منډو په اوږدو کې د سیګنال څخه جلا شوی او تارونه نه په پام کې نیسي.
دا د EDA وسایل ته اړتیا لري ترڅو درې اړخیزه شبکه او د تیز ډیزاین ظرفیتونه او همدارنګه د څو ترتیبونو شبکې مطلوب وړتیاوې ولري.په بل عبارت، دا وسیله باید په ورته وخت کې د ګ multiple و پوړیو تر مینځ د شبکې اړیکې اصلاح کړي.ډیری داوطلبۍ کولی شي په ورته ډیزاین چاپیریال کې د مجازی سټوکونو په ب form ه کې شتون ولري، یا په مختلف ډیزاین چاپیریال کې، مګر د دوی تر مینځ د معلوماتو متقابل عمل باید همغږي او اداره شوي یووالي ته اړتیا ولري.
دا مهال په بازار کې د EDA وسیلې ندي چې دا غوښتنې، مګر وسیلې سره پوره کیږي چې دې غوښتنې ته نږدې وي، لکه د لوړ کثافت پرمختللي ډیزاین سیسټم HDAP HDAP.د ډیزاین وسیلې سربیره، د اډا سمولو او د تایید وسیلې باید د پرمختګ سرعت سره هم وساتي.لومړی، د سمولو او تایید وسیلې اړتیا لري ترڅو د پیچلي ډیټا ماډلونو تنظیم کولو وړتیا ولري.دوهم، د نقاشۍ وسیلې اړتیا لري د نوعولو ترسره کولو او دقیقو څخه تولید ته د معلوماتو دقت ډاډ ترلاسه کولو لپاره ډیر پیاوړي الګوریتم وکاروي، پداسې حال کې چې د تایید وسیلې اړتیا لري.
پایله:
لکه څنګه چې د مدغم شوي سرکټ ډیزاین ساحه پراختیا او بدلون ته دوام ورکوي، موږ د نامحدود امکاناتو او ننګونو سره مخ یو.په دې مقاله کې وړاندیز شوي د درې اړخیز لید لید څخه دمخه وړاندیز شوی سرک ډیزاین نظر نه یوازې د دودیزو ډیزاین میتودونو لپاره ننګونه ده، بلکه موجوده ټیکنالوژۍ ته یوه ننګونه ده.دا د مدغم شوي سرکټ ډیزاین راتلونکي لارښود هیرال کړ او موږ به د ډیرې اغیزمن او پیچلي بریښنایی ډیزاین نوي دورې کې رهبري کړي.د ډیری ننګونو سره سره، موږ د دې باور کولو لپاره دلیل لرو چې دا ورځ به د پرمختګ په دوامداره توګه او نوښت به واقع شي.