နည်းပညာဆိုင်ရာဆန်းသစ်တီထွင်မှုလှိုင်းလုံးတွင်ပေါင်းစပ်ထားသောတိုက်နယ်ဒီဇိုင်း၏နယ်ပယ်သည်တော်လှန်ရေးသမားနည်းလမ်းကိုစတင်ခဲ့သည်။Cubic Ic (Cubic IC (Cubic IC), isochronous translation area ရိယာ (ITOOPTRONED Transfer area), Litus space on ရိယာ (ITA) နှင့်ထိရောက်သောအလုပ်လုပ်နိုင်သော Volume (EFV) နှင့်ထိရောက်သောအလုပ်လုပ်နိုင်သော volume (eFV) နှင့်ထိရောက်သောအလုပ်လုပ်နိုင်သော volume (eFV) သည်ထိုအချိန်ကအလွန်အဆင့်မြင့်နေပုံရသည်။သို့သော်အချိန်ကုန်လွန်လာသည်နှင့်အမျှစိတ်ကူးယဉ်ဆန်သောအတွေးအခေါ်များသည်တကယ့်ကိုတည့်တည့်ယူလိုသောဤအတွေးအခေါ်များသည်တကယ့်ကမ္ဘာပေါ်တွင်ခြေကုပ်ယူထားသည်။Moore ၏ဥပဒေအရပထမ ဦး ဆုံးအဆိုအရအဆိုပြုထားသည့်အခါ Moore ဥပဒေအရအဆိုပြုထားသည့်အခါစတုရန်းမီလီမီတာထက်နည်းသောချစ်ပ်များအပေါ်သတင်းစာပေါင်းသန်း 100 ကျော်ကိုပေါင်းစည်းနိုင်သည်။နှစ်နှစ်အကြာတွင်ဤတီထွင်ဆန်းသစ်သောအတွေးအခေါ်များသည်နက်ရှိုင်းစွာရှာဖွေရန်နှင့်စာဖတ်သူများအားသူတို့ကိုထောက်ခံရန်ထိုက်တန်ကြောင်းနှစ်နှစ်အကြာတွင်ယနေ့ကျွန်ုပ်ယုံကြည်နေဆဲဖြစ်သည်ဟုယုံကြည်ဆဲဖြစ်သည်။
1. သုံးဖက်မြင်ရှုထောင့်မှပေါင်းစပ်ထားသော circuit ဒီဇိုင်းဆန်းသစ်တီထွင်မှု
ရိုးရာအကြီးစားပေါင်းစပ်ထားသော circuit (IC) ဒီဇိုင်းတွင်ဒီဇိုင်းဆွဲသူများသည်များသောအားဖြင့်မိုက်ခရိုပရိုဆက်ဆာ IP Core, ဒီဂျစ်တယ် IP core နှင့် Memory သို့မဟုတ် Off-chip store control interface အပါအ 0 င်အီလက်ထရွန်နစ်စနစ်တစ်ခုလုံးကိုပေါင်းစပ်လေ့ရှိသည်။ဤလုပ်ငန်းစဉ်သည်ဖက်စပ်ပေါင်းစည်းမှုနည်းပညာအပေါ်အခြေခံသည်။
သို့သော်စနစ်ရှုပ်ထွေးမှုများဆက်လက်တိုးပွားလာသည်နှင့်အမျှချစ်ပ် area ရိယာတိုးများလာသည်နှင့်အမျှချစ်ပ် area ရိယာတိုးလာသည်။ထို့အပြင်နည်းပညာတိုးတက်မှုအနေဖြင့်ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာကန့်သတ်ချက်များပိုမိုနီးကပ်လာသည်နှင့်အမျှ Moore ၏ဥပဒေ၏နယ်နိမိတ်များသည်ပိုမိုထင်ရှားလာသည်။ရလဒ်အနေဖြင့် System-In-package (SIP) နှင့်အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးသည့်နည်းပညာ, chipset နည်းပညာ (Chiplet) နှင့် HeterGeneous Integreting Technology စသည်တို့စသည်တို့ကိုလူများစတင်ရှာဖွေကြသည်။
ဤအခြေအနေတွင်ကျွန်ုပ်တို့သည်ဆန်းသစ်သောအတွေးအခေါ်ကိုဆန်းသစ်သောအတွေးအခေါ်တစ်ခုအဆိုပြုခဲ့သည်။System-On-on-chip (soC) ၏ဒီဇိုင်းကိုဥပမာတစ်ခုအနေဖြင့်ကျွန်ုပ်တို့သည်တူညီသော wafer လေယာဉ်ပေါ်တွင်တူညီသောအစိတ်အပိုင်းအားလုံးကိုဒီဇိုင်းမရှိတော့ပါ,စနစ်။အောက်ဖော်ပြပါပုံတွင်ဖော်ပြထားသည့်အတိုင်းစတိုးဆိုင်တစ်ခုစီတွင် Transistors အလွှာတစ်ခုရှိပြီး Multi-layer wiring မှတဆင့်အပြန်အလှန်ဆက်သွယ်သည်။ကွဲပြားခြားနားသောအထပ်များသည်အဓိကအားဖြင့်ဆီလီကွန် VIA (TSV) နှင့်ပြန်လည်ခွဲဝေမှုအလွှာ (RDL) မှတဆင့်အပြန်အလှန်ဆက်စပ်မှုရှိသည်။
ဤဒီဇိုင်းနည်းလမ်းဆိုသည်မှာမတူကွဲပြားသောစတိုးဆိုင်များကိုကွဲပြားသောလုပ်ငန်းစဉ် node များကို သုံး. ထုတ်လုပ်နိုင်သည်။၎င်းသည်ပေါင်းစပ်ထားသော circuit ဒီဇိုင်းနှင့်အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးဒီဇိုင်း၏ပေါင်းစပ်ရုံသာမကအသစ်သောဒီဇိုင်းအယူအဆလည်းဖြစ်သည်။အခက်အခဲသည်ဆန်းသစ်တီထွင်မှုနှင့်အက်ဖ်ကိရိယာများကိုလိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင်ပြုလုပ်သည်။
2. EDA Tools များအတွက်ခေတ်သစ်လိုအပ်ချက်များ
ရိုးရာ IC Layout Design ကိရိယာများသည် transistors များနှင့် capacitors များကိုဆီလီကွန်အလွှာပေါ်တွင်ဒီဇိုင်းဆွဲခြင်း,သို့သော်ဒီဇိုင်းအသစ်တွင်အသစ်များအထပ်များစွာရှိလျှင်သိုလှောင်ထားသည့်အချက်အချာကျသောဆက်သွယ်မှုနှင့်ဝါယာကြိုးများကိုထည့်သွင်းစဉ်းစားရန်သာမကထပ်တူထပ်မျှများအကြားအပြန်အလှန်ဆက်သွယ်မှုကိုထည့်သွင်းစဉ်းစားခြင်းမပြုရ။
ဤအချက်သည်ဒယ်ဆိပ်သည်တစ်ရှုထောင့်သုံးပတ် 0 န်းကျင်ကွန်ယက်နှင့်ဝါယာကြိုးဒီဇိုင်းစွမ်းရည်များအပြင် Multi-layout network optimization စွမ်းရည်များပြုလုပ်ရန်လိုအပ်သည်။တစ်နည်းပြောရလျှင်ဤ tool တွင်ဤ tool သည်တစ်ချိန်တည်းတွင်နေရာရှိအပြင်အဆင်မျိုးစုံအကြားကွန်ယက်ဆက်သွယ်မှုများကိုပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်နိုင်သည်။အလွှာမျိုးစုံသည် virtual stack များပုံစံများကိုတူညီသောဒီဇိုင်းပတ် 0 န်းကျင်သို့မဟုတ်ဒီဇိုင်းပတ် 0 န်းကျင်ရှိပုံစံများဖြင့်တည်ရှိနိုင်သည်။
လက်ရှိ 0 ယ်လိုအားကိုအပြည့်အဝဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်သည့်စျေးကွက်တွင် ada tools များမရှိပါ။ဒီဇိုင်းကိရိယာများအပြင် DAA Simulary နှင့်စိစစ်အတည်ပြုကိရိယာများသည်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအရှိန်အဟုန်ဖြင့်ဆက်လက်တည်ရှိရမည်။ပထမ ဦး စွာ Simulation နှင့်စိစစ်အတည်ပြုကိရိယာများသည်ရှုပ်ထွေးသော data models များကိုမှန်ကန်စွာခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာရန်လိုအပ်သည်။ဒုတိယအချက်မှာ Simulation Tools များသည် Simulator ကိုလုပ်ဆောင်ရန်ပိုမိုအားကောင်းသည့် algorithms ကိုအသုံးပြုရန်နှင့်တိကျသောရလဒ်များကိုရယူရန်လိုအပ်သည်။ စိစစ်အတည်ပြုကိရိယာများသည်ဒီဇိုင်းမှထုတ်လုပ်မှုမှအချက်အလက်များ၏တိကျမှန်ကန်မှုနှင့်တိကျသောအချက်အလက်များ၏တိကျမှန်ကန်မှုနှင့်တိကျမှန်ကန်မှုကိုသေချာစေရန်လိုအပ်သည်။
နိဂုံး:
ပေါင်းစည်းထားသောတိုက်နယ်ဒီဇိုင်းများသည်ဆက်လက်ဖြစ်ပေါ်လာပြီးပြောင်းလဲခြင်းသည် ဆက်လက်. ပြောင်းလဲခြင်းနှင့်စိန်ခေါ်မှုများကိုကျွန်ုပ်တို့ကြုံတွေ့ရသည်။ဤဆောင်းပါးတွင်အဆိုပြုထားသောရှုထောင့်သုံးဖက်မြင်ရှုထောင့်မှပါ 0 င်သော circuit ဒီဇိုင်းစိတ်ကူးသည်ရိုးရာဒီဇိုင်းနည်းစနစ်များကိုစိန်ခေါ်မှုတစ်ခုသာမကလက်ရှိနည်းပညာအတွက်ရဲရင့်သောဆန်းသစ်တီထွင်မှုကိုလည်းစိန်ခေါ်မှုတစ်ခုသာဖြစ်သည်။၎င်းသည်အနာဂတ်ပေါင်းစပ်ထားသော circuit ဒီဇိုင်း၏အနာဂတ်ကို ဦး တည်ထားပြီးပိုမိုထိရောက်သောရှုပ်ထွေးသောအီလက်ထရောနစ်ဒီဇိုင်းပုံစံအသစ်ကို ဦး ဆောင်လမ်းပြပေးလိမ့်မည်။စိန်ခေါ်မှုများစွာရှိလင့်ကစားကျွန်ုပ်တို့တွင်စဉ်ဆက်မပြတ်တိုးတက်မှုနှင့်ဆန်းသစ်တီထွင်မှုများနှင့်အတူအမှန်တကယ်ဖြစ်လာလိမ့်မည်ဟုယုံကြည်ရန်အကြောင်းပြချက်ရှိသည်။