ໃນຄື້ນຂອງນະວັດຕະກໍາເຕັກໂນໂລຢີ, ພາກສະຫນາມຂອງການອອກແບບວົງຈອນປະສົມປະສານໄດ້ນໍາໃຊ້ໃນວິທີການຄິດຂອງການປະຕິວັດ.ແນວຄວາມຄິດເຊັ່ນ: ກ້ອນກ້ອນ ic (ບໍລິເວນໂອນເງິນ isochronous (ita), ພື້ນທີ່ທີ່ມີປະສິດຕິພາບ, ເຊິ່ງໄດ້ຖືກກ່າວເຖິງໃນວັນທີ 7 ສິງຫາ, ເບິ່ງຄືວ່າກ້າວຫນ້າໃນເວລານັ້ນ.ແຕ່ວ່າເວລາຜ່ານໄປ, ແນວຄວາມຄິດເຫຼົ່ານີ້ທີ່ເຄີຍຄິດວ່າ fanciful ໄດ້ພົບກັນຄ່ອຍໆໃນໂລກທີ່ແທ້ຈິງ.ພຽງແຕ່ຍ້ອນວ່າກົດຫມາຍຂອງ Moore ແມ່ນບໍ່ຫນ້າເຊື່ອໃນເວລາທີ່ໄດ້ສະເຫນີຄັ້ງທໍາອິດ, ດຽວນີ້ພວກເຮົາສາມາດລວມເອົາຕົວປ່ຽນແປງຫຼາຍກ່ວາ 100 ລ້ານຄັນໃນຊິບນ້ອຍໆທີ່ນ້ອຍກວ່າຫນຶ່ງມິນລີແມັດ.ມື້ນີ້, ສອງປີຕໍ່ມາ, ຂ້າພະເຈົ້າຍັງເຊື່ອວ່າແນວຄວາມຄິດທີ່ມີຫົວຄິດປະດິດສ້າງເຫຼົ່ານີ້ແມ່ນຄຸ້ມຄ່າທີ່ຈະສໍາຫຼວດໃນຄວາມເລິກເຊິ່ງແລະແນະນໍາໃຫ້ຜູ້ອ່ານ.
1. ການປະດິດສ້າງຂອງວົງຈອນການອອກແບບຈາກທັດສະນະສາມມິຕິ
ໃນວົງຈອນການອອກແບບແບບປະສົມປະສານຂອງວົງຈອນຂະຫນາດໃຫຍ່ຂະຫນາດໃຫຍ່ (IC) ໂດຍປົກກະຕິແລ້ວສ່ວນປະກອບຂອງເຄື່ອງອີເລັກໂທຣນິກທັງຫມົດ, ລວມທັງການຄວບຄຸມການຄວບຄຸມ andal ip Core ແລະ Off-chic-ed-chis-ed-chisce.ຂະບວນການນີ້ແມ່ນອີງໃສ່ເທັກໂນໂລຢີການເຊື່ອມໂຍງສອງມິຕິ, ໃນນັ້ນທຸກຫນ່ວຍງານທີ່ມີປະໂຫຍດຂອງ Transistor ແມ່ນຕັ້ງຢູ່ໃນຍົນດຽວກັນ.
ເຖິງຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ໃນຂະນະທີ່ລະບົບສັບສົນຍັງສືບຕໍ່ເພີ່ມຂື້ນ, ການເພີ່ມຂື້ນຂອງພື້ນທີ່ຊິບໄດ້ກາຍເປັນບັນຫາທີ່ຫຼີກລ່ຽງໄດ້, ເຊິ່ງມີຜົນກະທົບໂດຍກົງຕໍ່ຜົນຜະລິດຂອງຊິບ.ນອກຈາກນັ້ນ, ໃນຂະນະທີ່ຄວາມຄືບຫນ້າດ້ານເຕັກໂນໂລຢີເຂົ້າຫາຂໍ້ຈໍາກັດທາງດ້ານຮ່າງກາຍ, ຂອບເຂດຂອງກົດຫມາຍຂອງ Moore ກໍາລັງຈະປາກົດຂື້ນ.ດ້ວຍເຫດນັ້ນ, ປະຊາຊົນເລີ່ມສະແຫວງຫາວິທີແກ້ໄຂໃຫມ່, ເຊັ່ນ: ເຕັກໂນໂລຢີການຫຸ້ມຫໍ່ລະບົບແລະເຕັກໂນໂລຢີທີ່ກ້າວຫນ້າ, ແລະອື່ນໆ, ເຊິ່ງ.
ໃນສະພາບການນີ້, ພວກເຮົາສະເຫນີແນວຄວາມຄິດທີ່ໃຫມ່ໆ: ການອອກແບບວົງຈອນທີ່ປະສົມປະສານຈາກມຸມມອງສາມມິຕິ.ການອອກແບບຂອງລະບົບ -S-a-a-chip (SoC) ເປັນຕົວຢ່າງທີ່ບໍ່ໄດ້ອອກແບບສ່ວນປະກອບທັງຫມົດໃນລະດັບທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ແລະປະສົມປະສານລະດັບເຫຼົ່ານີ້ເພື່ອປະກອບເປັນຊິບທີ່ສົມບູນລະບົບ.ດັ່ງທີ່ສະແດງຢູ່ໃນຮູບຂ້າງລຸ່ມນີ້, ຊັ້ນແຕ່ລະຊັ້ນມີຊັ້ນຂອງ transistors ແລະມີການເຊື່ອມຕໍ່ໂດຍຜ່ານສາຍໄຟຫຼາຍຊັ້ນ.ບ່ອນເກັບມ້ຽນທີ່ແຕກຕ່າງກັນສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນເຊື່ອມຕໍ່ກັນສ່ວນໃຫຍ່ຜ່ານ Silicon Vias (TSV) ແລະຊັ້ນແຈກຈ່າຍ (RDL).
ວິທີການອອກແບບນີ້ຫມາຍຄວາມວ່າບ່ອນເກັບມ້ຽນທີ່ແຕກຕ່າງກັນສາມາດຜະລິດໄດ້ໂດຍໃຊ້ຂໍ້ມູນທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ໃນຂະນະທີ່ transistor ໃນລະດັບດຽວກັນຕ້ອງໃຊ້ຂະບວນການດຽວກັນ.ນີ້ບໍ່ພຽງແຕ່ເປັນການປະສົມຂອງການອອກແບບວົງຈອນແບບປະສົມປະສານແລະການອອກແບບການຫຸ້ມຫໍ່ຂັ້ນສູງເທົ່ານັ້ນ, ແຕ່ຍັງມີແນວຄິດການອອກແບບຍີ່ຫໍ້ໃຫມ່.ຄວາມຫຍຸ້ງຍາກແມ່ນຢູ່ໃນນະວັດຕະກໍາແລະການປັບຕົວຂອງເຄື່ອງມື EDA.
2. ຄວາມຕ້ອງການຍຸກໃຫມ່ສໍາລັບເຄື່ອງມື eda
ເຄື່ອງມືອອກແບບເຄື່ອງມືອອກແບບ ic ແບບດັ້ງເດີມ icເຖິງຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ພາຍໃຕ້ແນວຄິດການອອກແບບໃຫມ່, ໃນເວລາທີ່ມີຫລາຍຊັ້ນ, ພວກເຮົາຕ້ອງບໍ່ພຽງແຕ່ຕ້ອງພິຈາລະນາການເຊື່ອມຕໍ່ສັນຍານແລະສາຍໄຟພາຍໃນຊັ້ນໃນບ່ອນເກັບມ້ຽນ.
ນີ້ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີເຄື່ອງມື eda ທີ່ຈະມີຄວາມສາມາດໃນການອອກແບບແລະສາຍໄຟຟ້າທີ່ມີຄວາມສາມາດໃນການອອກແບບສາມມິຕິ, ພ້ອມທັງຄວາມສາມາດໃນການເພີ່ມປະສິດທິພາບຂອງເຄືອຂ່າຍແບບແຜນທີ່ມີຫຼາຍເຄືອຂ່າຍ.ໃນຄໍາສັບຕ່າງໆອື່ນໆ, ເຄື່ອງມືນີ້ຄວນຈະສາມາດເພີ່ມປະສິດທິພາບການເຊື່ອມຕໍ່ເຄືອຂ່າຍລະຫວ່າງການຈັດວາງໃນເວລາດຽວກັນ.ຮູບແບບທີ່ມີຢູ່ໃນຮູບແບບຂອງບັນດາສະພາບແວດລ້ອມທີ່ມີການອອກແບບແບບດຽວກັນ, ຫຼືໃນສະພາບແວດລ້ອມການອອກແບບທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ແຕ່ການພົວພັນກັບຂໍ້ມູນແລະຄຸ້ມຄອງເປັນເອກະພາບ.
ດຽວນີ້ບໍ່ມີເຄື່ອງມື eda ໃນຕະຫຼາດທີ່ຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການນີ້ຢ່າງເຕັມສ່ວນ, ແຕ່ວ່າເຄື່ອງມືທີ່ເຂົ້າມາໃກ້ກັບການອອກແບບການຫຸ້ມຫໍ່ຂັ້ນສູງເຊັ່ນ: ເຄື່ອງມືອອກແບບທີ່ມີຄວາມຍືດຍຸ່ນ.ນອກເຫນືອໄປຈາກເຄື່ອງມືອອກແບບ, ເຄື່ອງມືການອອກແບບ, ເຄື່ອງມືການຈໍາລອງແລະການກວດສອບກໍ່ຍັງຕ້ອງຮັກສາຈັງຫວະການພັດທະນາ.ຫນ້າທໍາອິດ, ເຄື່ອງມືການຈໍາລອງແລະການກວດສອບຕ້ອງມີຄວາມສາມາດທີ່ຈະແຍກຕົວແບບຂໍ້ມູນທີ່ສັບສົນຢ່າງຖືກຕ້ອງ.ອັນທີສອງ, ເຄື່ອງມືການຈໍາລອງຕ້ອງໃຊ້ຕົວລະຫັດທີ່ມີປະສິດທິພາບຫຼາຍກວ່າເກົ່າເພື່ອປະຕິບັດການຈໍາລອງແລະຮັບເອົາຂໍ້ມູນການຢັ້ງຢືນແລະຄວາມແມ່ນຍໍາຈາກການອອກແບບໃຫ້ແກ່ການຜະລິດ.
ສະຫຼຸບ:
ໃນຖານະເປັນພາກສະຫນາມຂອງການອອກແບບວົງຈອນປະສົມປະສານຍັງສືບຕໍ່ພັດທະນາແລະປ່ຽນແປງ, ພວກເຮົາໄດ້ປະເຊີນຫນ້າກັບຄວາມເປັນໄປໄດ້ແລະຄວາມທ້າທາຍທີ່ບໍ່ຈໍາກັດ.ແນວຄວາມຄິດການອອກແບບວົງຈອນແບບປະສົມປະສານຈາກທັດສະນະສາມມິຕິທີ່ສະເຫນີໃນບົດຄວາມນີ້ບໍ່ພຽງແຕ່ເປັນສິ່ງທ້າທາຍຕໍ່ກັບວິທີການອອກແບບແບບດັ້ງເດີມ, ແຕ່ຍັງມີເຕັກໂນໂລຢີທີ່ມີຢູ່ແລ້ວ.ມັນໄດ້ຮັບການນໍາໃຊ້ໃນອະນາຄົດຂອງການອອກແບບວົງຈອນທີ່ປະສົມປະສານແລະຈະນໍາພາໃຫ້ພວກເຮົາເຂົ້າໄປໃນຍຸກໃຫມ່ຂອງການອອກແບບອີເລັກໂທຣນິກໃຫມ່ແລະສະລັບສັບຊ້ອນ.ເຖິງວ່າຈະມີສິ່ງທ້າທາຍຫຼາຍຢ່າງ, ພວກເຮົາມີເຫດຜົນທີ່ຈະເຊື່ອສິ່ງທີ່ກ້າວຫນ້າແລະນະວັດຕະກໍາເຕັກໂນໂລຢີຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງ, ມື້ນີ້ຈະກາຍເປັນຄວາມເປັນຈິງ.